BFS電子檢漏機是一種新型的檢漏分析儀,是可以有效檢測電路板鉆孔、夾持器穿孔及焊接點等連接體的空密度。它具有智能、準(zhǔn)確、快速等優(yōu)點,能夠有效幫助電子產(chǎn)品制造廠商發(fā)現(xiàn)電路板上可能存在的隱蔽故障,以此來提高產(chǎn)品質(zhì)量。
BFS電子檢漏機主要由檢漏頭、電子臺、控制器三部分組成,并可以根據(jù)工作需要使用不同的檢漏頭。檢漏頭中嵌入具有特殊特性的發(fā)射極,可以將足夠的電能發(fā)射到電路板上進(jìn)行檢測;電子臺用于檢漏頭夾緊和精準(zhǔn)定位;控制器用于控制檢漏儀的各項操作。
使用BFS電子檢漏機操作規(guī)程如下:
1.在操作前,要先檢查檢漏頭是否安裝正確,然后在控制器上調(diào)節(jié)相應(yīng)參數(shù);
2.在開始檢漏前,要對檢漏電路板做緊固夾緊裝置的安裝;
3.將檢漏頭放在被檢漏的位置,然后開始檢漏操作;
4.在檢漏完成后,將檢漏頭移出;
5.根據(jù)檢漏結(jié)果,進(jìn)行相應(yīng)的修復(fù)和維護(hù)處理;
6.在維修完成后,再檢漏一次,確認(rèn)無誤后,即可完成整個檢測流程。
BFS電子檢漏機為電子產(chǎn)品制造廠商提供了精準(zhǔn)的故障及位置定位,以有效地提升產(chǎn)品的質(zhì)量。因此,在使用時,須遵守相關(guān)的操作規(guī)程,以確保檢漏的準(zhǔn)確性和可靠性。